Çekirdek kartın yerleşik işlemcisinin hasar görmesi, ikincil geliştirme için çekirdek kartı kullanma sürecinde dikkat edilmesi gereken bir sorundur. Esas olarak aşağıdaki durumları içerir (ancak bunlarla sınırlı değildir):
(1) Güç açıkken çalışırken değiştirilebilir çevre birimleri veya harici modüller, çekirdek kartın yerleşik işlemcisine zarar verir.
(2) Hata ayıklama işlemi sırasında metal nesneleri kullanırken, IO yanlış dokunma nedeniyle elektriksel stresten etkilenecek, bu da IO'nun hasar görmesine neden olacaktır veya kartın bazı bileşenlerine dokunulması anında toprakta kısa devreye neden olarak neden olacaktır. ilgili devreler ve çekirdek panoları. Hasarlı işlemci.
(3) Hata giderme işlemi sırasında çipin pedlerine veya pimlerine doğrudan dokunmak için parmaklarınızı kullanın ve insan vücudunun statik elektriği, çekirdek kartın yerleşik işlemcisine zarar verebilir.
(4) Kendi kendine yapılan süpürgelik tasarımında, çekirdek kartın yerleşik işlemcisine zarar verebilecek seviye uyuşmazlığı, aşırı yük akımı, aşırılık veya yetersizlik vb. gibi makul olmayan yerler vardır.
(5) Hata ayıklama işlemi sırasında, çevresel arabirimin kablo hata ayıklaması vardır. Kablo bağlantısı yanlıştır veya kablonun diğer ucu diğer iletken malzemelere temas ettiğinde havadadır ve IO kablolaması yanlıştır. Elektrik gerilimi nedeniyle hasar görür ve çekirdek kartın tümleşik işlemcisinin hasar görmesine neden olur.
2 İşlemci IO Hasarının Nedenlerinin Analizi
(1) İşlemci GÇ'si 5V'tan büyük bir güç kaynağıyla kısa devre yapıldıktan sonra, işlemci anormal şekilde ısınır ve hasar görür.
(2) İşlemci IO'sunda ±8KV temas deşarjı gerçekleştirin ve işlemci anında hasar görür.
5V güç kaynağı tarafından kısa devre yapılan ve ESD nedeniyle hasar gören işlemci bağlantı noktalarını ölçmek için multimetrenin açma-kapama dişlisini kullanın. IO'nun işlemcinin GND'sine kısa devre yaptığı ve IO'ya bağlı güç alanının da GND'ye kısa devre yaptığı tespit edildi.
