PCB devre kartı arka delme, özel bir kontrollü derinlik delme türüdür. 12 katmanlı devre kartlarının üretimi gibi PCB çok katmanlı kartların üretim sürecinde, ilk katmanı 9. katmana bağlamamız gerekiyor. Genellikle Deliği deliyoruz (bir kez deliyoruz), sonra bakırı batırıyoruz. Bu sayede birinci kat doğrudan 12. kata bağlanmaktadır. Aslında sadece 1. katın 9. kata bağlanmasına ihtiyacımız var. 10. ve 12. katlar birbirine kablolarla bağlı olmadığı için sütun gibi. Bu sütun, iletişim sinyalinde sinyal bütünlüğü sorunlarına neden olabilen sinyal yolunu etkiler. Böylece bu ekstra sütun (endüstride STUB olarak adlandırılır) ters taraftan delinmiştir (ikincil delme). Bu yüzden geri matkap olarak adlandırılır, ancak genellikle matkap kadar temiz değildir, çünkü sonraki işlem biraz bakırı elektrolize eder ve matkap ucunun kendisi de keskindir. Bu nedenle devre kartı üreticisi küçük bir nokta bırakacaktır. Bu sol STUB'un uzunluğu genellikle 50-150UM aralığında olan B değeri olarak adlandırılır.
PCB geri delmenin avantajları
1. Gürültü girişimini azaltın;
2. Yerel levha kalınlığı küçülür;
3. Sinyal bütünlüğünü iyileştirin;
4. Gömülü kör deliklerin kullanımını azaltın ve zorluğunu azaltınRV1126 IP Kamera Modül Kartı Sony IMX415 335 307 PCB Kartıüretme.
GöreviRV1126 IP Kamera Modül Kartı Sony IMX415 335 307 PCB Kartıgeri delme
Aslında, geri delmenin rolü, yüksek hızlı sinyal iletimine neden olan yansıma, saçılma, gecikme vb. ve sinyale "bozulma" getirin. Araştırmalar, sinyal sisteminin sinyal bütünlüğünü etkileyen ana faktörlerin tasarım, PCB kartı malzemeleri, iletim hatları, konektörler, çip paketleme ve diğer faktörler olduğunu, ancak yolların sinyal bütünlüğü üzerinde daha büyük bir etkiye sahip olduğunu göstermektedir.
